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在利用掃描電鏡分析非導電樣品時，因為樣品的不導電性，會在樣品表面累積電離子，因此在成像過程中會產生大量的放電現象，嚴重影響圖像質量。因此在觀察非導體時一般都要事先用鍍膜儀在試樣表面上蒸涂（沉積）一層重金屬導電膜，這樣既可以消除試樣荷電現象，又可以增加試樣表面導電導熱性，減少電子束造成的試樣（如高分子及生物試樣）損傷、提高二次電子發(fā)射率。鍍膜儀當接通高壓，陰極發(fā)射電子，電子能量增加到1-3kev，轟擊低真空中（3-10pA)的氣體，使其電離，激發(fā)出的電子在電場中被加速，繼續(xù)轟擊...

靶材特別是高純度濺射靶材應用于電子元器件制造的物理氣相沉積工藝（PVD），是制備晶圓、面板、太陽能電池等表面電子薄膜的關鍵材料。所謂濺射是制備薄膜材料的主要技術，也是PVD的一種。它通過在PVD設備中用離子對目標物進行轟擊，使得靶材中的金屬原子以一定能量逸出，從而在晶圓表面沉積，濺鍍形成金屬薄膜，其中被轟擊的固體是用濺射法沉積薄膜的原材料，稱為濺射靶材。對靶材用量較大的行業(yè)主要有半導體集成電路、平板顯示器、太陽能電池、磁記錄介質、光學器件等。其中，高純度濺射靶材主要用于對材料...

探針可以將質譜測定技術與離子發(fā)射顯微鏡技術相結合作為現代儀器分析方法。能提供一般質譜分析所不能提供的試樣微區(qū)質譜。由于它能對固體物質作微區(qū)、微量及深度成分分析，在某些條件下檢測靈敏度可達ppb數量級，因此被廣泛用于半導體、冶金、地質和生物研究等部門。其原理是利用聚焦的高能一次離子束轟擊試樣表面，濺射出表征試樣成分的二次離子束，通過磁場完成質荷比分離，根據二次離子的質荷比和強度來進行定性和定量分析。探針的主要應用領域有以下幾大常見的：1.半導體材料①表面、界面和體材料的雜質分析...

徠卡超薄切片機可進行常溫或冷凍的半薄和超薄切片，以及樣品表面光滑處理，為透射電鏡、掃描電鏡、原子力顯微鏡和光鏡檢驗生物樣品，高分子材料以及工業(yè)樣品提供切片制樣。該超薄切片機為機械推進式切片機，用微動螺旋和微動杠桿來提供微小推進，使用金剛石刀片對樣品進行切片。用超薄切片法，可得到25左右的分辨率;同電鏡本身早已達到2-3的分辨本領相比，還有相當大的“差距”。這種差距意味著許多結構細節(jié)尚未被人們發(fā)現和認識，同時也告誡人們不能滿足現今已有的制樣技術。在電鏡技術中，有兩種分辨率：一種...

三離子切割儀可以靈活選擇多種樣品臺，不僅適用于高通量實驗，也適合于特定制樣需求實驗室。對地質樣品中的油頁巖、煤層、礦石、土壤和沉積物等多種類型，對這些樣品進行制樣處理的主要操作就是獲得一個無損傷的平整面。機械切割和機械磨拋很難避免處理過程中造成樣品的微觀組織破壞和磨料污染現象。特別是在掃描電鏡高放大倍數的形貌觀察下，地質樣品的微觀結構破壞非常明顯。三離子切割儀采用離子束轟擊樣品表層區(qū)域進行切割，是一種無機械應力破壞和無磨料污染的表面處理方式。經過離子束制備的樣品，適合于掃描電...

液體導電膠是一種固化或干燥后具有一定導電性能的膠黏劑，應用于液晶顯示屏（LCD）、發(fā)光二極管（LED）、集成電路(IC)芯片、印刷線路板組件(PCBA)、點陣塊、陶瓷電容、薄膜開關、智能卡、射頻識別等電子元件和組件的封裝和粘接，有逐步取代傳統(tǒng)的錫焊焊接的趨勢。液體導電膠的常見類別分析：1.按基體可分為熱塑性和熱固性。熱塑性基體樹脂分子鏈很長，且支鏈少，在高溫下固化時流動性較好，可重復使用。而熱固性基體材料初是單體或預聚合物，在固化過程中發(fā)生聚合反應，高分子鏈連接形成交聯的三維...

液體導電膠主要由樹脂基體、導電粒子和分散添加劑、助劑等組成。目前市場上使用的導電膠大都是填料型。填料型導電膠的樹脂基體,原則上講,可以采用各種膠勃劑類型的樹脂基體,常用的一般有熱固性膠黏劑如環(huán)氧樹脂、有機硅樹脂、聚酰亞胺樹脂、酚醛樹脂、聚氨酯、丙烯酸樹脂等膠黏劑體系。這些膠黏劑在固化后形成了導電膠的分子骨架結構,提供了力學性能和粘接性能保障,并使導電填料粒子形成通道。由于環(huán)氧樹脂可以在室溫或低于150℃固化,并且具有豐富的配方可設計性能,目前環(huán)氧樹脂基導電膠占主導地位。導電膠...